EVG®150光刻膠處理系統(tǒng)分配選項(xiàng):各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達(dá)52000cP的粘度液體底漆/預(yù)濕/洗盤去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波附加模塊選項(xiàng)預(yù)對(duì)準(zhǔn):光學(xué)/機(jī)械ID讀取器:條形碼,字母數(shù)字,數(shù)據(jù)矩陣系統(tǒng)控制:操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器靈活的流程定義/易于拖放的程序編程并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn),診斷和故障排除多語(yǔ)言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR新型的EVG120帶有通用和全自動(dòng)光刻膠處理工具,能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200 mm / 8“的基片。晶圓片光刻機(jī)實(shí)際價(jià)格

EVG6200NT特征:晶圓/基板尺寸從小到200mm/8'系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性在弟一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180WPH,在自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140WPH易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時(shí)間短帶有間隔墊片的自動(dòng)無(wú)接觸楔形補(bǔ)償序列自動(dòng)原點(diǎn)功能,用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能支持蕞新的UV-LED技術(shù)返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本蕞小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求多用戶概念(無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問(wèn)權(quán)限,不同的用戶界面語(yǔ)言)先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與權(quán)面生產(chǎn)之間的兼容性便捷處理和轉(zhuǎn)換重組遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS/GEM兼容性臺(tái)式或帶防震花崗巖臺(tái)的單機(jī)版。 晶圓片光刻機(jī)實(shí)際價(jià)格EVG所有光刻設(shè)備平臺(tái)均為300mm。

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù):可用模塊:旋涂/OmniSpray®/開發(fā)分配選項(xiàng):各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達(dá)52000cP的粘度;液體底漆/預(yù)濕/洗盤;去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR);恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)。智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺(tái))用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能,提高效率設(shè)備和過(guò)程性能跟宗功能:智能處理功能;事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟宗晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米
EVG620NT技術(shù)數(shù)據(jù):曝光源:汞光源/紫外線LED光源先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能:手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對(duì)準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法EVG620NT產(chǎn)量:全自動(dòng):弟一批生產(chǎn)量:每小時(shí)180片全自動(dòng):吞吐量對(duì)準(zhǔn):每小時(shí)140片晶圓晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)150毫米對(duì)準(zhǔn)方式:上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5μm底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±1,0μm紅外校準(zhǔn):≤±2,0μm/具體取決于基材鍵對(duì)準(zhǔn):≤±2,0μmNIL對(duì)準(zhǔn):≤±3.0μm曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補(bǔ)償:全自動(dòng)軟件控制曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光系統(tǒng)控制:操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)多語(yǔ)言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn),診斷和故障排除工業(yè)自動(dòng)化功能:盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理納米壓印光刻技術(shù):SmartNIL®可以使用用于壓印光刻的工具,例如紫外光納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。

EVG120特征2:先進(jìn)且經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能,可確保連續(xù)的高產(chǎn)量;工藝技術(shù)桌越和開發(fā)服務(wù):多用戶概念(無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問(wèn)權(quán)限,不同的用戶界面語(yǔ)言)智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能[FrameworkSWPlatform]用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能設(shè)備和過(guò)程性能根蹤功能;并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能;智能處理功能;發(fā)生和警報(bào)分析;智能維護(hù)管理和根蹤;技術(shù)數(shù)據(jù):可用模塊;旋涂/OmniSpray®/開發(fā);烤/冷;晶圓處理選項(xiàng):?jiǎn)?雙EE/邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn);彎曲/翹曲/薄晶圓處理。EVG所有掩模對(duì)準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。廣東光刻機(jī)摩擦學(xué)應(yīng)用
只有接近客戶,才能得知客戶蕞真實(shí)的需求,這是我們一直時(shí)刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。晶圓片光刻機(jī)實(shí)際價(jià)格
IQAligner®NT曝光設(shè)定:硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式楔形補(bǔ)償:全自動(dòng)軟件控制;非接觸式IQAligner®NT曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能:自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)暗場(chǎng)對(duì)準(zhǔn)功能/完整的明場(chǎng)掩模移動(dòng)(FCMM)大間隙對(duì)準(zhǔn)跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)IQAligner®NT系統(tǒng)控制:操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)多語(yǔ)言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn),診斷和故障排除如果您需要確認(rèn)準(zhǔn)確的產(chǎn)品的信息,請(qǐng)聯(lián)系我們。如果需要鍵合機(jī),請(qǐng)看官網(wǎng)信息。晶圓片光刻機(jī)實(shí)際價(jià)格
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司目前已成為一家集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售相結(jié)合的貿(mào)易型企業(yè)。公司成立于2002-02-07,自成立以來(lái)一直秉承自我研發(fā)與技術(shù)引進(jìn)相結(jié)合的科技發(fā)展戰(zhàn)略。公司具有半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量?jī)x等多種產(chǎn)品,根據(jù)客戶不同的需求,提供不同類型的產(chǎn)品。公司擁有一批熱情敬業(yè)、經(jīng)驗(yàn)豐富的服務(wù)團(tuán)隊(duì),為客戶提供服務(wù)。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB致力于開拓國(guó)內(nèi)市場(chǎng),與儀器儀表行業(yè)內(nèi)企業(yè)建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的伙伴關(guān)系,公司以產(chǎn)品質(zhì)量及良好的售后服務(wù),獲得客戶及業(yè)內(nèi)的一致好評(píng)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司通過(guò)多年的深耕細(xì)作,企業(yè)已通過(guò)儀器儀表質(zhì)量體系認(rèn)證,確保公司各類產(chǎn)品以高技術(shù)、高性能、高精密度服務(wù)于廣大客戶。歡迎各界朋友蒞臨參觀、 指導(dǎo)和業(yè)務(wù)洽談。
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