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PCB六層板的疊層

對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮6層板的設計，推薦疊層方式：

1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都可較好控制，且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。

2.GND－SIG－GND－PWR－SIG－GND；對于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個較好的屏蔽層來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層，因為底層的平面會更完整。因此，EMI性能要比第一種方案好。

小結：對于六層板的方案,電源層與地層之間的間距應盡量減小，以獲得好的電源、地耦合。但62mil的板厚,層間距雖然得到減小,還是不容易把主電源與地層之間的間距控制得很小。對比第一種方案與第二種方案，第二種方案成本要**增加。因此，我們疊層時通常選擇第一種方案。設計時，遵循20H規(guī)則和鏡像層規(guī)則設計。 為什么要導入類載板極細化線路疊加SIP封裝需求?特殊線路板

軟硬結合板的應用介紹

1.工業(yè)用途-工業(yè)用途包括用于工業(yè)、***和醫(yī)療的軟硬粘合板。大多數工業(yè)零件要求精度、安全性和無易損性。因此，軟硬板所要求的特性是：高可靠性、高精度、低阻抗損耗、完整的信號傳輸質量和耐久性。然而，由于工藝的高度復雜性，產量小，單價相當高。

2.手機-在手機軟硬件板的應用中，常見的有折疊式手機轉折處、攝像頭模塊、鍵盤、射頻模塊等。

3.消費類電子產品——在消費類產品中，DSC和DV是軟板和硬板發(fā)展的**，可分為兩個主軸：性能和結構。在性能方面，軟板和硬板可以三維連接不同的PCB硬板和組件。因此，在相同線密度下，可以增加PCB的總使用面積，相對提高其電路承載能力，降低觸點的信號傳輸極限和裝配誤差率。另一方面，由于軟硬板輕薄，可以彎曲布線，因此對減小體積和重量有很大幫助。

4.汽車-在汽車軟硬板的使用中，通常用于將方向盤上的按鍵連接到主板，車輛視頻系統(tǒng)屏幕與控制面板之間的連接，側門上音頻或功能鍵的操作連接，倒車雷達圖像系統(tǒng)傳感器（包括空氣質量、溫度和濕度、特殊氣體調節(jié)等）、車輛通信系統(tǒng)、衛(wèi)星導航、后座控制面板和前端控制器連接板、車輛外部檢測系統(tǒng)等。 pcb板子制作PCB六層板的疊層對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮6層板的設計......

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之七：

47.五五準則：印制板層數選擇規(guī)則，即時鐘頻率到5MHZ或脈沖上升時間小于5ns，則PCB板須采用多層板，如采用雙層板，比較好將印制板的一面做為一個完整的地平面

48.混合信號PCB分區(qū)準則：1將PCB分區(qū)為**的模擬部分和數字部分；2將A/D轉換器跨分區(qū)放置；3不要對地進行分割，在電路板的模擬部分和數字部分下面設統(tǒng)一地；4在電路板的所有層中，數字信號只能在電路板的數字部分布線，模擬信號只能在電路板的模擬部分布線；5實現(xiàn)模擬電源和數字電源分割；6布線不能跨越分割電源面之間的間隙；7必須跨越分割電源之間間隙的信號線要位于緊鄰大面積地的布線層上；8分析返回地電流實際流過的路徑和方式；

49.多層板是較好的板級EMC防護設計措施，推薦推薦。

50.信號電路與電源電路各自**的接地線，***在一點公共接地，二者不宜有公用的接地線。

51.信號回流地線用**的低阻抗接地回路，不可用底盤或結構架件作回路。

52.在中短波工作的設備與大地連接時，接地線<1/4λ；如無法達到要求，接地線也不能為1/4λ的奇數倍。53.強信號與弱信號的地線要單獨安排，分別與地網只有一點相連。

在高速PCB設計時，設計者應該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢？

一般EMI/EMC設計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(conducted)兩個方面。前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz)。所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。

一個好的EMI/EMC設計必須一開始布局時就要考慮到器件的位置，PCB疊層的安排，重要聯(lián)機的走法，器件的選擇等，如果這些沒有事前有較佳的安排，事后解決則會事倍功半，增加成本。

例如時鐘產生器的位置盡量不要靠近對外的連接器，高速信號盡量走內層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射，器件所推的信號之斜率(slewrate)盡量小以減低高頻成分，選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時注意其頻率響應是否符合需求以降低電源層噪聲。

另外，注意高頻信號電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loopimpedance盡量小)以減少輻射。還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍。

適當的選擇PCB與外殼的接地點(chassisground)。 來了!PCB多層板解析!歡迎來電咨詢。

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十七：

133.各功能單板對電源的電壓波動范圍、紋波、噪聲、負載調整率等方面的要求予以明確，二次電源經傳輸到達功能單板時要滿足上述要求

134.將具有輻射源特征的電路裝在金屬屏蔽內，使其瞬變干擾**小。

135.在電纜入口處增加保護器件

136.每個IC的電源管腳要加旁路電容（一般為104）和平滑電容(10uF~100uF)到地，大面積IC每個角的電源管腳也要加旁路電容和平滑電容

137.濾波器選型的阻抗失配準則：對低阻抗噪聲源，濾波器需為高阻抗（大的串聯(lián)電感）；對高阻抗噪聲源，濾波器就需為低阻抗（大的并聯(lián)電容）

138.電容器外殼、輔助引出端子與正、負極以及電路板間必須完全隔離

139.濾波連接器必須良好接地，金屬殼濾波器采用面接地。

140.濾波連接器的所有針都要濾波

141.數字電路的電磁兼容設計中要考慮的是數字脈沖的上升沿和下降沿所決定的頻帶寬而不是數字脈沖的重復頻率。方形數字信號的印制板設計帶寬定為1／πtr，通常要考慮這個帶寬的十倍頻 PCB八層板的疊層？歡迎查看詳情。pcb軟硬板

公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。特殊線路板

PCB多層板設計規(guī)范之系統(tǒng)

259系統(tǒng)多個設備相連為電氣系統(tǒng)時，為消除地環(huán)路電源引起的干擾，采用隔離變壓器、中和變壓器、光電耦合器和差動放大器共模輸入等措施來隔離。

260系統(tǒng)識別***件和干擾電路：在啟?；蜻\行狀態(tài)下，電壓變化率dV/dt、電流變化率di/dt較大的器件或電路，為***件或干擾電路。

261系統(tǒng)在薄膜鍵盤電路和與其相對的鄰近電路之間放置一個接地的導電層。

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